基本的な情報
モデル NO.:KDPCB-3
誘電体: FR 4
難燃性: V0
処理技術: 遅延圧力箔
断熱材: エポキシ樹脂
ブランド: kdpcb
商標: kdpcb
仕様: ROHS、SGS
HS コード: 85340090
タイプ: リジッド基板
材質: ガラス繊維エポキシ
機械剛性: 剛
基本素材: アルミニウム
モデル: プリント基板
証明書: ul 規格、RoHS、SGS
パッケージ: カートンで真空包装
中国原産地: 江蘇省
製品の説明
名前: 二重側面アルミ コア プリント基板ボード深セン市。
1 層: 2
2. ボードの厚さ: 1.6 mm
3. 材料: アルミニウム ベース
4. 基本銅: 2/2 オンス
5. Min.Line Width/Spacing:0.254/0.254mm
6. Min.Hole:0.5mm
7. 伝説: ホワイト
8. はんだのマスク: ブルー
9. 仕上げ: レベラー鉛フリー
10. インピー ダンス制御: いいえ
11. プロファイル終了: CNC
12 証明書: UL、iso 9001/2008 年、TS16949
キー仕様/特集:
層: 1-24
● 素材: FR4 ラミネート RoHS 準拠/高 TG/ハロゲン フリー/アルミ ベース
基板の厚さ: 0.4 6.0 mm
-最大ボード Sice:580x1200mm
-最終的な銅: 0.5-7 オンス
-Min.Hole サイズ: 0.1 mm
-最小ライン幅/間隔: 3/3mil(0.075/0.075mm)
穴寸法許容差 (PTH): +/-3 mil (0.075 mm)
穴寸法許容差 (NPTH): +/-2 ミル (0.05 mm)
ホールの場所 Telerance: +/-3 mil (0.075 mm)
分穴銅: 20andamp; #181; m
-Soldermasks: グリーン/ブルー/ホワイト/ブラック/イエロー/レッド
-伝説: ホワイト/ブラック/イエロー/グリーン
-表面処理: OSP/HAL 鉛-浸漬金/浸漬錫/無料/
浸漬銀/フラッシュ金/ハード金
-プロファイルの完了: ルーティング/パンチング/V カット
-E テスト: 確率または E テスト ・ フィクスチャに飛んで 100 %e テスト
検査 Rtandard: IPC-A-600 H/IPC-6012B、クラス 2/3
-送信レポート: 最終検査 E テスト、はんだ付け試験切片や。
● プリント基板パッキング: 内部のパッキング: 真空包装・ プラスチック バッグ
-外のパッキング: 標準的なカートンのパッキング
証明書: UL、SGS、RoHS、iso 14001: 2004、ISO/TS16949:2009
PCBA の機能:
-表面実装、スルーホールはんだ付け技術のプロフェッショナル
-さまざまなサイズのように 1206,0805,0603,0402,0201,1005 コンポーネント実装技術
-ICT (回路テストで) FCT (機能回路テスト) 技術。
UL、CE、FCC、Rohs の承認を持つ PCB アセンブリ
窒素ガス リフローはんだ付け技術 SMT。
高標準的な SMTandamp。はんだ組立ライン
高密度相互接続基板配置技術能力。
処理能力: 1、000、1 日あたりの 000 のコンポーネント
お問い合わせ偉大な Pcb と完全な詳細をチェック アウト、私たちがあなたに返信価格 1 営業日で!
1 層: 2
2. ボードの厚さ: 1.6 mm
3. 材料: アルミニウム ベース
4. 基本銅: 2/2 オンス
5. Min.Line Width/Spacing:0.254/0.254mm
6. Min.Hole:0.5mm
7. 伝説: ホワイト
8. はんだのマスク: ブルー
9. 仕上げ: レベラー鉛フリー
10. インピー ダンス制御: いいえ
11. プロファイル終了: CNC
12 証明書: UL、iso 9001/2008 年、TS16949
13.Application:Power 供給
Kdpcb のプロファイル
KDPCB はプロの回路基板生産、SMT 加工、部品調達、組立とワンストップ サービス プロバイダーのテストは、2006 年に設立されました。SDE 社独自の基板工場と SMT 生産ライン、テスト機器、プロの様々 な会社経営経験豊富な専門的・技術的 R andamp;D 技術チーム、若いとプロの販売と顧客サービス チーム、経験豊富なプロの調達チームおよびアセンブリのテスト チーム、合格率の製品品質を確認、オンタイム顧客注文の配信率。私たちのサービスが含まれます: 回路基板設計やレイアウト、2-24 層精密プリント基板製造、プロの FPC 生産、電子部品購入、加工、はんだ付け、組立、SMT プロ特にサンプルと小型バルク注文。私たちはクイック見積り、高速作業、高速配信の利点を持っています。キー仕様/特集:
層: 1-24
● 素材: FR4 ラミネート RoHS 準拠/高 TG/ハロゲン フリー/アルミ ベース
基板の厚さ: 0.4 6.0 mm
-最大ボード Sice:580x1200mm
-最終的な銅: 0.5-7 オンス
-Min.Hole サイズ: 0.1 mm
-最小ライン幅/間隔: 3/3mil(0.075/0.075mm)
穴寸法許容差 (PTH): +/-3 mil (0.075 mm)
穴寸法許容差 (NPTH): +/-2 ミル (0.05 mm)
ホールの場所 Telerance: +/-3 mil (0.075 mm)
分穴銅: 20andamp; #181; m
-Soldermasks: グリーン/ブルー/ホワイト/ブラック/イエロー/レッド
-伝説: ホワイト/ブラック/イエロー/グリーン
-表面処理: OSP/HAL 鉛-浸漬金/浸漬錫/無料/
浸漬銀/フラッシュ金/ハード金
-プロファイルの完了: ルーティング/パンチング/V カット
-E テスト: 確率または E テスト ・ フィクスチャに飛んで 100 %e テスト
検査 Rtandard: IPC-A-600 H/IPC-6012B、クラス 2/3
-送信レポート: 最終検査 E テスト、はんだ付け試験切片や。
● プリント基板パッキング: 内部のパッキング: 真空包装・ プラスチック バッグ
-外のパッキング: 標準的なカートンのパッキング
証明書: UL、SGS、RoHS、iso 14001: 2004、ISO/TS16949:2009
PCBA の機能:
-表面実装、スルーホールはんだ付け技術のプロフェッショナル
-さまざまなサイズのように 1206,0805,0603,0402,0201,1005 コンポーネント実装技術
-ICT (回路テストで) FCT (機能回路テスト) 技術。
UL、CE、FCC、Rohs の承認を持つ PCB アセンブリ
窒素ガス リフローはんだ付け技術 SMT。
高標準的な SMTandamp。はんだ組立ライン
高密度相互接続基板配置技術能力。
処理能力: 1、000、1 日あたりの 000 のコンポーネント
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